|
|
Технология 3D-MID (Molded Interconnect Devices) позволяет интегрировать механические и электронные компоненты в изделие из пластмассы.
Основные особенности:
- производство трехмерных печатных плат как замена традиционных PCBs плат (экранирующие или передаточные элементы)
- большое количество опций дизайна
- материалы: ПЭС (PES - полиэфирсульфон), ПЭИ (PEI - полиэфиримид ), ЖКП (LCP - жидкокристаллические полимеры), ПА46, ПА66
Возможно сочетание с другими технологиями: - двухкомпонентное литье с металлизацией
- горячая печать (hot stamping) электропроводящей пленкой
- технология декорирования пленкой с нанесенной PCBs платой
- литье с закладными элементами
|
